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    核高基高性能FPGA芯片面世
    核高基项目首颗高性能FPGA芯片面世,有效填补国内市场空白   “两千万门级,集成6.5G bps高速Serdes、硬核PCIe以及DDR3/2控制器和PHY,CME-C1在关键技术指标上达到了国内领先,可实现对同行竞争对手中端FPGA芯片的部分替代,有...

    双院院士到访CME FPGA实验室
    中国科学院与中国工程院双院院士陈俊亮到访北邮-CME FPGA联合实验室 2016年1月19日,在公司董事长兼CEO刘明博士陪同下,中国科学院与中国工程院双院院士陈俊亮访问了北京邮电大学-京微雅格FPGA联合实验室。 刘明博士对FPGA行业...

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